Dumaco Verspanen
Powered by MetaalNieuws
siliciumwafers
Met behulp van Ultrasonic-technologie kunnen oppervlakteruwheden tot Ra = 0,05 micrometer worden bereikt. DMG Mori

DMG Mori speelt in op ontwikkelingen in de halfgeleiderindustrie

Techniek

Volg ons ook op social media!

Meld je aan voor de nieuwsbrief